Применение Магнитно-Абразивной Обработки

Нанорельеф пластины Si-Wafer после магнитно-абразивного полирования

Ra = 0.72 nm, TTV = 2.9 µm

Ra ñ values (nm)

Угол/Радиус	0 mm	37.5 mm	75 mm
0	0.95	1.28	1.18
45		0.65	1.57
90		0.64	1.37
135		0.51	1.51
180		0.66	1.28
225		1.23	1.44
270		1.41	1.36
315		1.05	1.21

Ra = 0.51 – 1.57 nm

Интерферограммы поверхности оптического стекла до и после магнитно-абразивного полирования (MAП)

До МАП: PV = 158 нм, Rа = 20 нм

После МАП: PV = 30 нм, Rа = 1.4 нм

Программно управляемые технологии магнитно-абразивного полирования (МАП) плоских, сферических и асферических поверхностей

Установка А17

Технические характеристики установки А17

диаметр полируемых деталей	до 200 мм
габаритные размеры установки (L x B x H)	900 мм * 500 мм * 500 мм
параметр нанорельефа полированной поверхности	Ra < 0.2 нм
масса установки	80 кг
потребляемая мощность	1.5 кВт

До и после МАП: ISO 25178

	До МАП	После МАП
Sa	0.27 nm	0.14 nm
Sq	0.369 nm	0.189 nm
Sp	4.58 nm	0.735 nm
Sv	3.66 nm	0.735 nm